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XC3030-100PQ100C供应商
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XC3030-100PQ100C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-PQFP（20x14）
- 技术参数：IC FPGA 80 I/O 100QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3030-100PQ100C参数详情：
XC3030-100PQ100C是一款Xilinx生产的FPGA芯片，提供100个逻辑单元和80个I/O接口，22176位RAM为数据处理提供了充足资源。4.75-5.25V的工作电压范围使其适合大多数工业应用环境，表面贴装的封装方式便于电路板集成，0°C至85°C的工作温度范围确保了系统稳定性。
尽管该芯片已停产，但其灵活的可编程特性仍使其适合原型验证和小批量生产场景。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的XC3000A或XC4000系列替代产品，它们提供更高的性能和更先进的特性，同时保持类似的接口兼容性，便于现有系统的升级换代。
- 型号:XC3030-100PQ100C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-PQFP（20x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 80 I/O 100QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:100
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:22176
- I/O 数:80
- 栅极数:2000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-BQFP
- 供应商器件封装:100-PQFP（20x14）
- XC3030-100PQ100C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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