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XC2VP50-7FF1152C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP50-7FF1152C参数详情:

XC2VP50-7FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有5904个CLB单元和高达53136个逻辑元件,配合4.27MB内存和692个I/O端口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口配置。1.5V低功耗设计和宽温度范围(-0°C至85°C)使其适合工业控制和通信设备等严苛环境。

尽管这款芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和高速I/O特性仍使其在特定应用中具有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx的Artix或Kintex系列替代方案,它们提供更先进的架构和更低功耗特性,同时保持相似的性能水平,并确保长期供货支持。

  • 型号:XC2VP50-7FF1152C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5904
  • 逻辑元件/单元数:53136
  • 总 RAM 位数:4276224
  • I/O 数:692
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • XC2VP50-7FF1152C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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