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XC2VP20-7FFG896C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP20-7FFG896C参数详情:

XC2VP20-7FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有20880个逻辑单元和2320个CLB,结合1.6MB的大容量RAM,能够处理复杂的数据密集型任务。其556个I/O端口提供了强大的连接能力,支持多种高速接口协议,适合需要高带宽通信的应用场景。

这款FPGA采用896-FCBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,工业级可靠性使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端嵌入式系统的理想选择。1.425V-1.575V的宽电压范围增强了电源设计的灵活性,而表面贴装工艺简化了生产流程,降低了整体系统成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-7FFG896C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:2320
  • 逻辑元件/单元数:20880
  • 总 RAM 位数:1622016
  • I/O 数:556
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2VP20-7FFG896C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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