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XC2V40-6FGG256C供应商
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XC2V40-6FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 88 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V40-6FGG256C参数详情：
XC2V40-6FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的一款FPGA芯片，虽已停产，但其40K逻辑门资源和88个I/O接口使其在工业控制、通信设备和原型开发中仍具价值。该芯片提供73728位RAM和256-BGA封装，适合对空间和功耗有严格要求的应用场景。
考虑到该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品，它们提供更好的性能和更低的功耗。对于现有维护项目，XC2V40-6FGG256C凭借其可靠的性能和稳定的温度适应性（0°C至85°C），仍是理想选择。
- 型号:XC2V40-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 88 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:64
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:88
- 栅极数:40000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2V40-6FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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