XC2V3000-4FGG676C

XC2V3000-4FGG676C作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA产品，提供高达300万门逻辑容量和1769Kb RAM资源，配合484个I/O接口，非常适合高性能数据处理和复杂逻辑控制场景。其低功耗设计和宽工作温度范围（0°C~85°C）使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx当前生产的Artix-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性，同时保持良好的兼容性，能够满足现代应用需求并提供长期技术支持。

• 型号:XC2V3000-4FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3584
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:484
• 栅极数:3000000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC2V3000-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。