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XC2V250-4FGG456C供应商
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XC2V250-4FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2V250-4FGG456C参数详情:
XC2V250-4FGG456C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,具备25万系统门和384个逻辑单元,提供442KB内置RAM和200个I/O接口,适用于复杂逻辑控制和数据处理场景。其1.425V-1.575V的工作电压和456-BBGA封装设计,为通信、工业控制和信号处理应用提供了高性能、低功耗的解决方案。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计。对于现有系统的维护和升级,可考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的功能集,同时保持良好的兼容性,确保系统升级平滑过渡。
- 型号:XC2V250-4FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:200
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2V250-4FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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