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XC2S50-5FGG256I供应商
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XC2S50-5FGG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S50-5FGG256I参数详情:
XC2S50-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,搭载50K逻辑门、1728个逻辑单元和32KB内置RAM,配备176个I/O引脚,为复杂数字逻辑设计提供充足的硬件资源。其2.375V-2.625V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统等严苛环境。
256-BGA封装便于PCB集成,而384个CLB提供了灵活的逻辑配置能力,工程师可根据具体需求定制功能,加速产品开发周期。这款FPGA在保持高性能的同时,兼顾了成本效益,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 型号:XC2S50-5FGG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:176
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XC2S50-5FGG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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