AMD代理商,Xilinx官网,Xilinx代理商
Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索:
专营Xilinx(赛灵思)元器件,强大的现货交付能力,解决您的采购难题
全流程提供Xilinx(赛灵思)现货供应链服务
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC2S150-5FG456C
XC2S150-5FG456C供应商
产品参考图片
XC2S150-5FG456C参考图片
Xilinx公司(赛灵思)LOGO
承诺百分之百原装电子零部件
专营Xilinx(赛灵思),真正优化您的供应链

XC2S150-5FG456C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2S150-5FG456C参数详情:

XC2S150-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列的中规模FPGA,拥有150K门规模、3888个逻辑单元和49KB RAM资源,配合260个I/O接口,为工程师提供了灵活的数字逻辑设计平台。其2.375V~2.625V的供电电压范围和0°C~85°C的工作温度,使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等对稳定性要求较高的应用场景。

这款采用456-BBGA封装的FPGA芯片,凭借其丰富的逻辑资源和足够的存储空间,能够处理复杂的数字信号处理和逻辑控制任务,同时保持较低功耗。其表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了开发周期,是原型验证和小批量生产的理想选择,尤其适合需要快速迭代和功能定制的工业自动化解决方案。

  • 型号:XC2S150-5FG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:864
  • 逻辑元件/单元数:3888
  • 总 RAM 位数:49152
  • I/O 数:260
  • 栅极数:150000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2S150-5FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
节约时间成本,提高采购效率,Xilinx官网(赛灵思)授权代理
Xilinx|Xilinx公司|Xilinx芯片|赛灵思半导体(AMD)授权国内代理商
Xilinx公司产品现货专家,订购AMD公司产品不限最低起订量,Xilinx(赛灵思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司(赛灵思,AMD)电子元件在线订购