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XC2S150-5FG456C供应商
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XC2S150-5FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S150-5FG456C参数详情:
XC2S150-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列的中规模FPGA,拥有150K门规模、3888个逻辑单元和49KB RAM资源,配合260个I/O接口,为工程师提供了灵活的数字逻辑设计平台。其2.375V~2.625V的供电电压范围和0°C~85°C的工作温度,使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等对稳定性要求较高的应用场景。
这款采用456-BBGA封装的FPGA芯片,凭借其丰富的逻辑资源和足够的存储空间,能够处理复杂的数字信号处理和逻辑控制任务,同时保持较低功耗。其表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了开发周期,是原型验证和小批量生产的理想选择,尤其适合需要快速迭代和功能定制的工业自动化解决方案。
- 型号:XC2S150-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:150000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S150-5FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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