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XC2S100E-6FTG256C供应商
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XC2S100E-6FTG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S100E-6FTG256C参数详情:
XC2S100E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款FPGA芯片,采用256-LBGA封装,提供2700个逻辑单元和40KB RAM,配合182个I/O接口,适合中小规模逻辑控制与原型设计。其1.71V~1.89V的低电压工作范围和0°C~85°C的工业温度适应性,使其成为成本敏感型应用的理想选择。
尽管这款芯片已停产不推荐用于新设计,但在维护现有系统或短期项目中仍可发挥作用。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的功能,同时保持良好的向后兼容性。
- 型号:XC2S100E-6FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:182
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC2S100E-6FTG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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