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XC2S100-6FGG256C供应商
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XC2S100-6FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2S100-6FGG256C参数详情：
XC2S100-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列中一款中等规模FPGA，拥有600个逻辑块和2700个逻辑单元，配备40Kb嵌入式存储器资源和176个I/O接口。其256-BGA封装设计在系统整合方面表现出色，特别适合需要灵活逻辑控制和中等规模数据处理的应用场景。
这款FPGA工作电压范围2.375V至2.625V，功耗优化设计使其成为移动设备和低功耗应用的理想选择。广泛的I/O支持和商用级温度范围确保了其在工业控制、通信设备和原型开发中的可靠性能，为工程师提供了高度可定制化的解决方案，加速产品上市时间。
- 型号:XC2S100-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2S100-6FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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