Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC17V01SO20C
XC17V01SO20C供应商
产品参考图片
XC17V01SO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17V01SO20C参数详情：
XC17V01SO20C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，专为满足中等规模FPGA的配置需求而优化。该芯片工作电压范围为3V至3.6V，支持0°C至70°C的工业级温度范围，表面贴装设计使其能够轻松集成到各种自动化生产流程中，为工程师提供稳定可靠的FPGA配置解决方案。
需要注意的是，XC17V01SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有项目的维护和替换，建议考虑Xilinx更新的配置解决方案，如SPI Flash系列或Platform Flash PROM，这些产品不仅提供更大的存储容量，还支持多次编程，能更好地适应现代FPGA开发的需求和迭代速度。
- 型号:XC17V01SO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17V01SO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购