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XC17S50ASO20I供应商
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XC17S50ASO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S50ASO20I参数详情：
XC17S50ASO20I是Xilinx推出的500kb OTP PROM，专为FPGA配置设计，提供工业级-40°C至85°C工作温度范围。其3V低功耗特性和紧凑的20-SOIC封装使其成为空间受限应用的理想选择，能够可靠存储并传输FPGA初始化数据。
尽管该芯片已停产，但其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中的稳定表现仍有参考价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高的存储容量、更快的编程速度和更好的兼容性，同时保持相似的引脚配置以便于迁移。
- 型号:XC17S50ASO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S50ASO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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