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XC17S15AVOG8C供应商
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XC17S15AVOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S15AVOG8C参数详情：
XC17S15AVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供150kb存储容量和3V-3.6V宽电压工作范围，采用8-SOIC封装设计，适合空间受限的嵌入式应用。其OTP特性确保了配置数据的安全性，低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择，表面贴装设计便于高密度PCB布局。
注意：该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx更新的XC17S系列替代产品，如XC17S40或XC17S100，它们提供更大的存储容量和更先进的特性，同时保持相似的引脚兼容性，便于系统升级和长期维护。
- 型号:XC17S15AVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:150kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S15AVOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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