XAZU3EG-L1SFVC784I

XAZU3EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一员，是一款将高性能ARM处理器与FPGA完美融合的片上系统解决方案。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合搭配1.2GHz主频，为复杂应用提供卓越计算能力，同时154K+逻辑单元的可编程逻辑资源确保设计灵活性，特别适合需要硬件加速和软件灵活性的高性能嵌入式系统。

该芯片丰富的连接接口（CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB）和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、航空航天、通信设备等严苛环境的理想选择。工程师可利用其DMA控制器和看门狗定时器等外设，快速开发高可靠性系统，实现从原型到量产的无缝过渡，显著缩短产品上市时间。

• 型号:XAZU3EG-L1SFVC784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MPU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:1，8MB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XAZU3EG-L1SFVC784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。