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XA6SLX9-2CSG225I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,225-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XA6SLX9-2CSG225I参数详情:

XA6SLX9-2CSG225I作为Xilinx Spartan-6系列的中端FPGA,凭借9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,为复杂逻辑控制提供了充足的资源。其160个I/O口和宽温工作范围(-40°C至100°C),使其成为工业控制、通信设备和消费电子等需要高可靠性的理想选择。

这款225-CSPBGA封装的FPGA拥有715个CLB,可实现复杂的数字信号处理和协议转换功能。1.14V-1.26V的低功耗工作电压和紧凑的13x13mm封装设计,特别适合空间受限的嵌入式系统,为原型验证和小批量生产项目提供了灵活的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2CSG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
  • 系列:Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
  • XA6SLX9-2CSG225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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