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XA3S400-4FGG456I供应商
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XA3S400-4FGG456I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA3S400-4FGG456I参数详情：
XA3S400-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证和宽温工作特性，专为汽车电子和工业控制等严苛环境设计。其400K门逻辑资源、294K位RAM和264个I/O提供了足够的处理能力和接口灵活性，可满足复杂控制逻辑和信号处理需求。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，能在-40°C至100°C温度范围内稳定工作，适合车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化控制等场景。其456-BBGA封装便于PCB布局，而现场可编程特性使设计迭代更加灵活，可显著缩短产品开发周期。
- 型号:XA3S400-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:264
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XA3S400-4FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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