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XCZU9CG-1FFVB1156E供应商
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XCZU9CG-1FFVB1156E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCZU9CG-1FFVB1156E参数详情：
XCZU9CG-1FFVB1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合双核ARM Cortex-A53处理器与599K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供高性能处理与硬件定制能力。其混合架构设计特别适合需要实时处理与灵活硬件加速的应用场景。
该芯片丰富的通信接口（包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线等）和工业级温度范围(0°C~100°C)，使其成为工业自动化、通信设备和高端边缘计算的理想选择。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器协同工作，确保系统在处理复杂算法的同时保持高可靠性。
- 型号:XCZU9CG-1FFVB1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:500MHz，1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- XCZU9CG-1FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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