XCZU7EV-3FBVB900E

XCZU7EV-3FBVB900E是一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列芯片，结合四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越计算能力与可编程灵活性。其1.5GHz主频与504K+逻辑单元使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CANbus等）和宽温工作范围（0°C~100°C）使其成为严苛环境下的理想选择。混合架构设计允许开发者将关键功能实现于FPGA中以提升性能，同时保持ARM处理器的软件生态兼容性，有效平衡了开发效率与系统性能需求。

• 型号:XCZU7EV-3FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EV-3FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。