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XCZU7EG-L2FFVF1517E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU7EG-L2FFVF1517E参数详情:

XCZU7EG-L2FFVF1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频与ARM Mali-400 MP2图形处理单元特别适合需要高计算密度与图形处理能力的应用场景,如工业自动化、边缘计算和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的外设接口(CAN、以太网、USB、SDIO等)和宽温工作特性(0°C~100°C)使其成为严苛环境下的理想选择。1517-BBGA封装在提供高密度引脚的同时确保了良好的散热性能,适合空间受限但要求高性能的应用。开发者可利用其FPGA与ARM处理器协同工作的优势,实现硬件加速与软件定义功能的完美平衡,快速部署差异化解决方案。

  • 制造商产品型号:XCZU7EG-L2FFVF1517E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU7EG-L2FFVF1517E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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