XCZU7EG-L1FFVC1156I

XCZU7EG-L1FFVC1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，结合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）使其成为高性能边缘计算、工业自动化和高级驾驶辅助系统的理想选择。

该芯片在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，1156-BBGA封装确保紧凑设计的同时提供强大连接能力。ARM CoreSight调试支持与256KB RAM配置，结合其可编程逻辑特性，使开发人员能够在单一平台上实现软硬件协同优化，大幅降低系统功耗与开发周期，是追求高性能与低功耗平衡的嵌入式应用的理想解决方案。

• 型号:XCZU7EG-L1FFVC1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU7EG-L1FFVC1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。