XCZU5EV-L1FBVB900I

XCZU5EV-L1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和ARM Mali-400 MP2图形核心，提供高达1.2GHz的处理能力。这款芯片融合了FPGA的灵活性与ARM处理器的计算能力，特别适合需要实时处理与复杂逻辑结合的应用场景。

凭借丰富的接口资源，包括千兆以太网、USB OTG、多种串行通信协议等，以及宽温工作范围(-40°C~100°C)，这款900-BBGA封装的芯片在工业控制、通信设备和边缘计算领域表现出色。256K+逻辑单元为定制化功能实现提供了充足空间，使其成为需要高性能与高可靠性系统的理想选择。

• 型号:XCZU5EV-L1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5EV-L1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。