XCZU4CG-L2SFVC784E

XCZU4CG-L2SFVC784E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了双核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与192K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其1.2GHz主频与丰富的外设接口，包括以太网、USB、CAN等，使其成为工业控制、通信设备与边缘计算应用的理想选择。

这款芯片通过ARM+FPGA架构实现了灵活性与性能的完美平衡，支持0°C至100°C工业级温度范围，784-BFBGA封装提供良好的散热与电气性能。其双核Cortex-R5专为实时控制任务设计，而Cortex-A53则处理复杂运算，使系统能够同时满足实时响应与高计算需求，适合需要软硬件协同优化的高端嵌入式场景。

• 型号:XCZU4CG-L2SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU4CG-L2SFVC784E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。