XCZU3EG-2SBVA484I

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能混合架构芯片，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元，搭配154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的连接接口组合，使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度和CANbus、以太网、USB等多种外设接口，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景，如工业自动化、高端通信设备和边缘计算节点。其FPGA+MCU的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化，同时保持软件定义的灵活性，显著提升系统性能并降低功耗。

• 型号:XCZU3EG-2SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3EG-2SBVA484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。