XCZU3CG-2SBVA484I

XCZU3CG-2SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器架构，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为工程师提供了软硬件协同设计的理想平台。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，特别适合需要实时处理与复杂逻辑控制并重的应用场景，如工业自动化、边缘计算和智能物联网设备。

该芯片采用484-BFBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其多协议连接能力（包括CANbus、以太网、USB等）和硬件可编程特性，使产品开发团队能够快速响应市场需求变化，在保持系统灵活性的同时降低总体BOM成本。对于需要高性能处理与硬件加速相结合的嵌入式系统设计，这款SoC提供了极具竞争力的解决方案。

• 型号:XCZU3CG-2SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3CG-2SBVA484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。