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XCZU3CG-1SBVA484I供应商
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XCZU3CG-1SBVA484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU3CG-1SBVA484I参数详情:
XCZU3CG-1SBVA484I是一款高性能嵌入式SoC芯片,融合了双核Cortex-A53处理器与FPGA逻辑,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和可编程灵活性。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富接口支持(CANbus、以太网、USB等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。
该芯片的混合架构设计允许开发者同时运行实时操作系统(R5核心)和高级应用(A53核心),满足不同性能需求。154K+逻辑单元提供了足够的可编程资源,而256KB内置RAM配合外部存储接口,能够处理大量数据流。484-BFBGA封装优化了散热性能,适合空间有限但对可靠性要求高的场景,如工业控制、医疗设备和车载系统。
- 型号:XCZU3CG-1SBVA484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(19x19)
- XCZU3CG-1SBVA484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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