XCZU15EG-L2FFVB1156E

XCZU15EG-L2FFVB1156E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，结合四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和硬件灵活性。其1.3GHz主频和丰富接口支持，使其成为5G基站、工业自动化和高端视频处理等应用的理想选择。

该芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围0°C~100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。ARM Mali-400 MP2图形处理器和256KB内存配置，为需要图形加速和实时响应的系统提供了完整的解决方案，显著降低了系统开发复杂度和整体功耗。

• 型号:XCZU15EG-L2FFVB1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU15EG-L2FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。