XCZU11EG-L2FFVC1760E

XCZU11EG-L2FFVC1760E 作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能嵌入式SoC，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元的FPGA资源。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂应用任务和实现硬件加速，特别适合需要高性能计算与实时响应并存的应用场景。

该芯片提供丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，支持CANbus、IC等多种工业通信协议，结合其0°C至100°C的宽工作温度范围，成为工业自动化、通信设备和边缘计算等领域的理想选择。其1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，确保系统在各种环境下的稳定运行。

• 型号:XCZU11EG-L2FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-L2FFVC1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。