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XCZU11EG-L2FFVB1517E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU11EG-L2FFVB1517E参数详情:

XCZU11EG-L2FFVB1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,集成了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元以及653K+逻辑单元,为工业控制、通信设备提供异构计算能力。其1517-BBGA封装设计支持高达1.3GHz处理速度,配合丰富的外设接口,可满足复杂系统集成需求。

该芯片适用于需要高性能处理与硬件灵活结合的场景,如工业自动化、边缘计算和通信基站。其工业级温度范围和低功耗特性使其成为恶劣环境下的理想选择。对于需要快速原型开发的项目,FPGA+ARM的架构可显著缩短产品上市时间,同时保持未来升级灵活性。

  • 制造商产品型号:XCZU11EG-L2FFVB1517E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU11EG-L2FFVB1517E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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