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XCZU11EG-1FFVC1156E供应商
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XCZU11EG-1FFVC1156E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU11EG-1FFVC1156E参数详情:
XCZU11EG-1FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及653K+逻辑单元,完美融合了高性能计算与可编程逻辑优势。这款芯片凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,为复杂嵌入式系统提供了理想的解决方案。
该芯片支持高达1.2GHz的处理速度,并配备多种工业标准接口如以太网、USB、CAN和PCIe,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其宽温工作范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,适合需要高性能和可靠性的关键任务应用。
- 型号:XCZU11EG-1FFVC1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCZU11EG-1FFVC1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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