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XCVU35P-3FSVH2104E供应商
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XCVU35P-3FSVH2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU35P-3FSVH2104E参数详情：
XCVU35P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借近200万逻辑单元和47MB大容量RAM，为高性能计算和复杂算法处理提供强大算力支持。其416个高速I/O接口和0.87V-0.93V低功耗设计，使其成为5G通信、数据中心加速和AI推理等场景的理想选择，能够在严苛的0°C-100°C工业环境下稳定运行。
这款2104-BBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和大数据带宽的应用，如雷达信号处理、医疗成像和视频转码等。其灵活可编程特性不仅能够加速特定算法，还能根据应用需求动态调整硬件架构，大幅提升系统性能并降低总体拥有成本，是工程师在追求极致性能与灵活性之间取得平衡的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU35P-3FSVH2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：108960
- 逻辑元件/单元数：1906800
- 总RAM位数：49597645
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.873V ~ 0.927V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU35P-3FSVH2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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