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XCVU13P-2FSGA2577I供应商
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XCVU13P-2FSGA2577I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU13P-2FSGA2577I参数详情：
XCVU13P-2FSGA2577I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB内存的强大资源，为复杂系统设计提供卓越处理能力。这款2577-BBGA封装芯片支持448个I/O，特别适合5G通信、数据中心加速和AI推理等高带宽、低延迟应用场景。
芯片采用0.825V-0.876V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围，确保系统在各种环境下稳定运行。其216000个LAB/CLB单元和丰富的硬件资源，使工程师能够灵活构建定制化解决方案，是高性能计算和边缘计算应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCVU13P-2FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU13P-2FSGA2577I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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