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XCV400-5FG676C供应商
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XCV400-5FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400-5FG676C参数详情:
XCV400-5FG676C作为赛灵思Virtex系列的中等规模FPGA器件,凭借2400个逻辑单元和404个I/O端口,为复杂嵌入式系统提供了强大的可编程逻辑解决方案。其81920位嵌入式RAM和宽工作电压范围(2.375V~2.625V)使其特别适合需要高速数据处理和灵活接口配置的应用场景,如通信设备、工业自动化和高端消费电子产品。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新项目设计,建议考虑赛灵思最新的Artix-7或Kintex-7系列替代方案,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持相似的开发环境和工具链兼容性,确保平滑迁移并延长产品生命周期。
- 型号:XCV400-5FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XCV400-5FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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