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XCV300-4BG432I供应商
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XCV300-4BG432I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV300-4BG432I参数详情:
XCV300-4BG432I是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,拥有6912个逻辑单元和316个I/O接口,适合需要高性能数据处理和灵活逻辑配置的应用场景。这款芯片凭借其1536个LAB/CLB单元和64KB RAM资源,能够满足复杂算法实现和高速数据处理需求,特别适用于通信设备、工业自动化和测试测量仪器等领域。
尽管XCV300-4BG432I具备强大的处理能力和丰富的I/O资源,目前已处于停产状态。对于新项目设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的封装选项,同时保持良好的兼容性和开发支持。
- 型号:XCV300-4BG432I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:316
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XCV300-4BG432I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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