XCV200E-8BG352C

XCV200E-8BG352C作为Xilinx的Virtex-E系列FPGA芯片，提供1176个逻辑单元块和5292个逻辑单元，配备114688位RAM和260个I/O端口，适用于复杂逻辑控制和数据处理应用。其352-LBGA封装设计确保了良好的散热性能，0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应工业环境，1.71V至1.89V的宽电压范围提供了灵活的电源设计选择。

需要注意的是，XCV200E-8BG352C已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列FPGA，它们在性能和功耗方面都有显著提升，同时提供更先进的特性和更好的长期支持。对于现有系统维护，可关注替代型号或考虑库存采购。

• 型号:XCV200E-8BG352C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:352-MBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:114688
• I/O 数:260
• 栅极数:306393
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
• 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
• XCV200E-8BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。