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XCV150-4FG456I供应商
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XCV150-4FG456I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV150-4FG456I参数详情:
XCV150-4FG456I是一款Virtex系列FPGA芯片,拥有3888个逻辑单元和260个I/O端口,提供强大的信号处理能力。其49KB的嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等需要高性能和可靠性的应用场景。表面贴装封装设计便于集成,2.4V的低电压工作特性有助于降低整体系统功耗。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,这些新一代产品在保持兼容性的同时提供更高的性能和更低的功耗。对于新项目,建议评估Xilinx当前产品线中的Virtex-7或Kintex-7系列,它们提供更多资源、更优化的功耗管理和更先进的封装选项。
- 型号:XCV150-4FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XCV150-4FG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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