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XCV100E-7BG352I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV100E-7BG352I参数详情:

XCV100E-7BG352I作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA器件,提供2700个逻辑单元和196个I/O接口,适合需要中等复杂度逻辑控制和数据处理的应用场景。其81920位嵌入式RAM和352-LBGA封装设计,使其在通信、工业控制和测试测量设备中能够提供灵活的硬件加速和定制化功能,同时-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。

值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计项目。对于正在维护现有系统的工程师,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,这些新一代产品在保持相似功能的同时,提供更低的功耗和更高的集成度,且仍在持续供货中。

  • 制造商产品型号:XCV100E-7BG352I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:81920
  • I/O数:196
  • 栅极数:128236
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • XCV100E-7BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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