XCV100E-6FG256C

XCV100E-6FG256C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA芯片，凭借600个LAB/CLB单元、2700个逻辑元件和176个I/O端口，为数字信号处理和复杂逻辑控制提供了强大处理能力。其81920位RAM资源和宽电压工作范围(1.71V~1.89V)，使其成为工业控制、通信设备和测试测量等领域的理想选择，能够在0°C~85°C的严苛环境中稳定运行。

值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计项目。对于现有系统维护或升级，可考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列，它们在保持软件兼容性的同时，提供了更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源，能够满足现代应用对处理能力和能效比的更高要求。

• 型号:XCV100E-6FG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:600
• 逻辑元件/单元数:2700
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:176
• 栅极数:128236
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XCV100E-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。