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XCV1000-6FG680C供应商
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XCV1000-6FG680C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV1000-6FG680C参数详情：
XCV1000-6FG680C作为Xilinx Virtex系列旗舰FPGA，凭借6144个逻辑单元和27648个逻辑元件提供卓越的并行处理能力，配合131KB内置存储和512个I/O端口，能够胜任复杂逻辑控制和高速数据处理任务，特别适合通信设备和工业自动化等要求严苛的应用场景。
这款芯片采用先进的680-LBGA封装技术，在2.375V至2.625V宽电压范围内稳定工作，0°C至85°C的工作温度确保了在各种环境下的可靠性，为工程师提供灵活高效的解决方案，是系统集成和原型开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000-6FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：512
- 栅极数：1124022
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
- XCV1000-6FG680C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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