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XCR3512XL-12FTG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCR3512XL-12FTG256C参数详情:

XCR3512XL-12FTG256C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD器件,专为低功耗、高密度逻辑控制应用设计。其3V~3.6V宽工作电压范围、10.8ns高速传输延迟以及512宏单元的丰富资源,使其成为替代传统逻辑芯片的理想选择,特别适合空间受限但对性能要求严格的嵌入式系统。

该器件提供212个I/O引脚和系统内可编程功能,极大简化了设计流程并支持现场升级。无论是通信设备、工业自动化还是消费电子领域的接口控制、协议转换或系统监控,XCR3512XL都能提供可靠灵活的解决方案,同时保持极低的功耗特性,是工程师在复杂逻辑设计中的得力助手。

  • 型号:XCR3512XL-12FTG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:212
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3512XL-12FTG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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