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XCR3512XL-10FT256C供应商
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XCR3512XL-10FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCR3512XL-10FT256C参数详情：
Xilinx的XCR3512XL-10FT256C是一款高性能CoolRunner XPLA3系列CPLD，提供512宏单元和212个I/O，适合需要高集成度和灵活逻辑设计的应用。其9ns的传播延迟和3V~3.6V的低功耗特性，使其成为对性能和功耗敏感的理想选择。
这款CPLD凭借其系统内可编程功能，便于现场升级和调试，特别适合通信设备、工业自动化和消费电子产品中的接口扩展、信号处理和系统控制。256-LBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时紧凑的设计满足现代电子设备对小型化的需求。
- 型号:XCR3512XL-10FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:212
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XCR3512XL-10FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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