XCKU035-1FBVA900C

XCKU035-1FBVA900C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰产品，拥有高达444,343个逻辑单元和19.5MB的存储资源，为复杂系统设计提供了强大的计算平台。其468个I/O端口和0.922V~0.979V的低功耗设计，使工程师能够在高性能与能效之间取得理想平衡，特别适合对实时处理和带宽要求严苛的应用场景。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片，凭借其宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，在通信基础设施、数据中心加速和高端工业自动化等领域表现出色。其灵活的可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件功能，大幅缩短产品上市时间，同时保持系统设计的可扩展性和未来升级能力。

• 型号:XCKU035-1FBVA900C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25391
• 逻辑元件/单元数:444343
• 总 RAM 位数:19456000
• I/O 数:468
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCKU035-1FBVA900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。