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XC95216-20BG352C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:352-MBGA(35x35)
  • 技术参数:IC CPLD 216MC 20NS 352MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC95216-20BG352C参数详情:

XC95216-20BG352C是一款高性能CPLD芯片,拥有216个宏单元和166个I/O口,提供20ns的快速延迟时间,适合需要中等复杂度逻辑控制的场合。其系统内可编程特性支持现场更新,大大简化了产品开发和维护流程,特别适合需要频繁升级或修复的工业控制和通信设备。

尽管该芯片性能优异,目前已处于停产状态,建议新设计考虑Xilinx的XC9500XL系列替代产品,它们提供更高的性能和更低的功耗。对于现有系统的维护和升级,XC95216-20BG352C仍是一个可靠的选择,尤其适合那些需要快速原型验证或小批量生产的项目。

  • 型号:XC95216-20BG352C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:352-MBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 216MC 20NS 352MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:20 ns
  • 供电电压 - 内部:4.75V ~ 5.25V
  • 逻辑元件/块数:12
  • 宏单元数:216
  • 栅极数:4800
  • I/O 数:166
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
  • XC95216-20BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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