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XC7Z100-2FFG1156I供应商
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XC7Z100-2FFG1156I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，1156-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z100-2FFG1156I参数详情：
XC7Z100-2FFG1156I是Xilinx Zynq-7000系列中的旗舰级SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为需要高性能计算与硬件可重构性的应用提供理想平台。其800MHz主频和444K逻辑单元的组合，使系统同时具备软件灵活性和硬件加速能力，特别适合实时信号处理和复杂控制场景。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG、多种高速总线）和宽温工作范围（-40°C至100°C），使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。双核架构配合CoreSight调试技术，不仅简化了软件开发流程，还提供了卓越的系统可靠性和性能可扩展性，能够满足未来系统升级需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z100-2FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA， 444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC7Z100-2FFG1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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