
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC7Z035-2FFG900I
XC7Z035-2FFG900I供应商
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XC7Z035-2FFG900I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z035-2FFG900I参数详情:
XC7Z035-2FFG900I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC芯片,采用双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的异构架构,提供卓越的计算灵活性和处理能力。其800MHz主频和275K逻辑单元的组合,使这款芯片能够同时处理复杂控制任务和高强度算法运算,非常适合需要实时响应和并行处理的应用场景。
丰富的外设接口(包括CANbus、以太网、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,使这款芯片成为工业自动化、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度和功耗,同时提供可编程逻辑的灵活性,可根据应用需求进行定制化设计,缩短产品开发周期,降低总体拥有成本。
- 型号:XC7Z035-2FFG900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,275K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- XC7Z035-2FFG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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