XC7Z030-3FBG676E

XC7Z030-3FBG676E作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，采用双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA的混合架构，为工程师提供了无与伦比的灵活性。1GHz主频结合125K逻辑单元，既满足复杂嵌入式系统的高性能需求，又保留了现场可编程的定制化能力，是理想的高性能计算平台。

丰富的外设接口包括以太网、USB、IC等多种通信协议，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保系统在严苛环境下的稳定性，特别适合需要长期可靠运行的自动化设备和嵌入式系统设计。

• 型号:XC7Z030-3FBG676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:1GHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z030-3FBG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。