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XC7Z007S-1CL225I供应商
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XC7Z007S-1CL225I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 225BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7Z007S-1CL225I参数详情：
XC7Z007S-1CL225I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，667MHz主频配合256KB RAM及丰富的外设接口，为嵌入式系统提供灵活高效的解决方案。其23K逻辑单元可定制硬件加速，特别适合需要软硬件协同设计的高性能应用。
这款芯片支持CAN、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，工作温度范围宽(-40°C~100°C)，225-LFBGA封装紧凑可靠。在工业控制、物联网设备和边缘计算等领域表现优异，尤其适合需要实时处理与可编程逻辑结合的应用场景，是追求高性能与低功耗平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7Z007S-1CL225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：单 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- XC7Z007S-1CL225I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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