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XC7S25-2CSGA225I供应商
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XC7S25-2CSGA225I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S25-2CSGA225I参数详情:
XC7S25-2CSGA225I是Xilinx Spartan-7系列中的中低密度FPGA,提供23,360逻辑单元和165.9 KB内存资源,在小型225-LFBGA封装中实现高性能处理能力。其0.95V-1.05V超低功耗设计结合工业级温度范围(-40°C至100°C),使其成为对能效和可靠性要求苛刻应用的理想选择。
该FPGA具备150个I/O接口,支持多种高速通信协议,适合工业控制、嵌入式系统、消费电子原型开发等场景。其灵活的可编程架构允许根据项目需求定制功能,无需修改硬件即可更新设计,大幅缩短产品上市时间并降低开发成本。
- 型号:XC7S25-2CSGA225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSGA(13x13)
- XC7S25-2CSGA225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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