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XC7S25-2CSGA225C供应商
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XC7S25-2CSGA225C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S25-2CSGA225C参数详情:
XC7S25-2CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,为工程师提供了23,360个逻辑单元和150个I/O接口的灵活解决方案,其1.65MB嵌入式存储器足以满足多数嵌入式系统需求。该芯片的0.95V~1.05V低电压工作特性使其在保持性能的同时显著降低了功耗,特别适合对能效敏感的物联网和便携式设备应用。
225-LFBGA紧凑封装与0°C~85°C工业级温度范围,使XC7S25-2CSGA225C成为原型验证、工业控制和消费类电子产品的理想选择。其可编程特性让设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,缩短产品上市时间,同时降低系统总体成本,为需要中等规模FPGA的设计提供了极具性价比的解决方案。
- 型号:XC7S25-2CSGA225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSGA(13x13)
- XC7S25-2CSGA225C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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