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XC7K355T-1FF901I供应商
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XC7K355T-1FF901I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:901-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K355T-1FF901I参数详情：
XC7K355T-1FF901I作为Xilinx Kintex-7系列旗舰FPGA，凭借35万逻辑单元和26MB内存资源，为高性能计算提供强大支撑。其优化的0.97V~1.03V供电设计在保证性能的同时显著降低功耗，适合对能效比敏感的应用场景。
这款300 I/O的FPGA采用900-Ball FCBGA封装，在-40°C~100°C工业温度范围内稳定运行，完美适配通信、工业自动化和高端数据处理等复杂系统。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，特别适合需要快速迭代和高可靠性的项目。
- 型号:XC7K355T-1FF901I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:901-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27825
- 逻辑元件/单元数:356160
- 总 RAM 位数:26357760
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:901-FCBGA（31x31）
- XC7K355T-1FF901I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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