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XC7K325T-2FB900C供应商
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XC7K325T-2FB900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-2FB900C参数详情：
Xilinx的XC7K325T-2FB900C是Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，提供326,080个逻辑单元和350个I/O接口，配合16.4MB的大容量RAM，能够处理复杂的数据密集型任务。其低功耗设计（0.97-1.03V）在提供强大性能的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口，广泛应用于工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统中。其宽广的工作温度范围（0-85°C）确保在各种工业环境下的稳定运行，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FB900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-2FB900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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